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全球第七大半导体封测项目落户烟台

发布时间2020-09-16

9月16日下午,烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约活动,全球第七大半导体封测项目和智能科技并购基金项目落户烟台,市委副书记、市长陈飞,副市长张代令,融信联盟理事长李滨出席活动。
陈飞指出,新一代信息技术是创新驱动的引领性产业。烟台坚持以高质量发展为目标,深入实施创新驱动发展战略,把发展新一代信息技术产业作为强力引擎,大力推动优势产业倍增和新兴产业崛起,着力构建具有竞争力的战略性新兴产业发展生态。全球第七大半导体封测项目落户烟台,将引领烟台和山东新一代信息技术产业迈向高端。我们愿与融信联盟在半导体、航空航天等领域和资本层面加强合作,为烟台高质量发展注入新动能。
据悉,本次签约的半导体高端封测项目,由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司,将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。智能科技并购基金由烟台国丰集团与智路资本共同投资设立,引入智能科技领域先进技术和优质项目,打造高科技领域产业集群,推动烟台产业链优化升级。
会议邀请了20余家融信联盟会员单位高管来烟对话合作,与会企业介绍了各自发展领域和合作项目信息,大家纷纷表示,烟台区位优越,开放环境好,勇于创新,愿与烟台携手推进在半导体、电子通信、数字经济、智能制造等领域合作,推动资本资源对接,助力烟台新旧动能转换和高质量发展。

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