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总投资50亿元 功率半导体IDM芯片项目落户杭州萧山

发布时间2020-07-31

《科创板日报》28日讯,日前,总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在浙江杭州萧山经济技术开发区举行。萧山经济技术开发区官方消息显示,随着客户及需求的不断增加,(项目方)现有晶圆厂已经不能满足企业的产能需求,此次项目在萧山经济技术开发区的落地,将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地。值得注意的是,萧山经济技术开发区并未公开IDM项目方的信息。

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