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半导体材料+“新基建”=“芯”未来

发布时间2020-07-30

筑基数字经济未来,新型基础设施建设肩负重任。作为国家网信事业重要的科技力量,中国电科正以电子信息技术推动“数字基建”,为网络强国、数字中国、智慧社会建设持续赋能。即日起,特推出“数字基建·大家谈”栏目,邀请集团公司新型城域物联专网、新型智慧城市、电子政务、智慧空管、5G核心器件等方面的建设者,发表思考建议,分享经验做法。

“新基建”为半导体产业提供了巨大空间,也必将带动国产芯片技术升级。据统计,5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域的建设对不同类型芯片的需求合计超万亿。

应用终端的升级和产品迭代对芯片数据处理能力、传输带宽、存储能力等提出更高要求,不仅将带动数字IC、模拟IC、射频器件、功率半导体、传感器以及先进半导体材料的全面发展,更将通过涵盖材料研发、芯片设计、制造测试、软件协同、生态系统等全产业链的构建,重塑和推动我国半导体产业链布局的创新和升级。

在这种背景下,中国电科持续推进“数字基建”,加速半导体材料研发显得尤为重要,由此应运而生的材料公司,也要承担相应的使命责任。

围绕“数字基建”发展和国家需求,组建以来,材料公司聚焦主责主业,坚持创新发展,重点发展硅材料、碳化硅材料及新型电子功能材料,致力于打造一流的半导体材料创新平台和产业化基地,实现核心关键材料的国产化应用和高端电子功能材料的创新发展。

在硅材料领域,进一步巩固和发挥硅外延产业发展优势,建设新产业园区,同时推动大尺寸硅单晶和抛光片产业发展,实现硅材料全产业链协同发展,产品应用从分立器件领域向集成电路领域发展,技术从满足成熟制程要求,向满足先进制程要求发展。

在碳化硅材料领域,进一步建设天津研发和太原产业化基地,持续提升产品质量和产业规模,满足射频和电力电子器件领域发展需求,做优做强产业,实现国内领先、国际先进的发展目标。

在新型电子功能材料领域,加强基础和前沿技术研究,全力打造国家级创新中心、工程化平台和科技成果孵化基地。持续开展特种光纤和微波复合介质基板制备工艺研究,补充和完善特种光纤材料研制工艺线,逐步形成微波介质基板材料的工程化及产业化能力。

面向未来,材料公司将在集团公司的指导下,抓住发展机遇期,加强新材料新技术创新、提升产业化能力,继续为国家经济发展做出应有的贡献。

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