深圳方正微电子有限公司（FMIC）厂区占地96000平方米，一次规划分期建设两个Fab厂（Fab1和Fab2）。Fab1厂两条6英寸0.35微米集成电路生产线，设计产能5万片/月。英特尔公司在向FMIC转移热线设备的同时，转让了专有技术，可应用于高可靠性的MCU、HV-CMOS、HV-DMOS、BiCMOS以及面向消费类市场的嵌入式闪存产品的制造；日本东芝公司以其集成电路制造的核心技术参股公司，成为长期稳定可靠的技术支持。
2009年12月，第一条生产线达到100%的设计产能，实现月产20000片；2011年6月两条生产线满产，实现了月产50000片，2011年底，可实现月产60000片，达到设计产能的120%，目前，FMIC的产能规模已跃居国内IC行业6英寸生产线的前列，0.5微米/6英寸工艺批量生产能力跃居行业第二位，发展速度和成长性居行业领先水平。
FMIC以成熟稳定的工艺技术和一流的设备、技术团队实力，为全球IC设计公司提供晶圆代工产品及服务。包括LV/HV Metal Gate ,LV/HV CMOS,Planar/Trench DMOS,LV/HV BCDMOS，HV Diode,Trench Schottky和IGBT产品代工，目标产品定位于市场需求旺盛及适合6英寸和8英寸（规划中）、0.5-0.13微米的集成电路芯片，可广泛应用于各种消费类，通讯类，电源管理，LED驱动等电子产品。